Provedor global de protección ambiental

A resina de bismaleimida (BMI) é un material polímero avanzado amplamente recoñecido polo seu excepcional rendemento en aplicacións de gama alta, especialmente nas industrias de electrónica e PCB (placa de circuíto impreso). Con propiedades únicas, a resina BMI está sendo adoptada cada vez máis como un material crítico para a fabricación de laminados revestidos de cobre (CCL), que son as materias primas fundamentais para os PCB.

Vantaxes principais da resina de bismaleimida en aplicacións de PCB
1. Baixa constante dieléctrica (Dk) e factor de disipación (Df):
A resina BMI proporciona excelentes propiedades eléctricas con valores Dk e Df baixos, polo que é ideal para sistemas de comunicación de alta frecuencia e alta velocidade. Estas propiedades son fundamentais para manter a integridade do sinal en sistemas impulsados ​​por IA e redes 5G.
2. Excelente resistencia á calor:
A resina BMI presenta unha estabilidade térmica excepcional, soportando temperaturas extremas sen unha degradación significativa. Esta propiedade fai que sexa moi axeitado para PCB utilizados en ambientes que demandan alta fiabilidade e tolerancia á calor, como sistemas aeroespaciais, automotivos e de comunicación avanzados.
3. Boa solubilidade:
A resina BMI demostra unha excelente solubilidade en disolventes comúns, o que simplifica o procesamento e fabricación de CCL. Esta característica garante unha boa integración nos procesos de fabricación, reducindo a complexidade da produción.

Aplicacións na fabricación de PCB

A resina BMI úsase amplamente en CCL de alto rendemento, o que permite a produción de PCB para aplicacións como:
• Sistemas impulsados ​​por IA
• Redes de comunicación 5G
• Dispositivos IoT
• Centros de datos de alta velocidade