Provedor global de protección ambiental

A resina de bismaleimida (BMI) é un material polimérico avanzado amplamente recoñecido polo seu excepcional rendemento en aplicacións de alta gama, especialmente nas industrias da electrónica e das placas de circuíto impreso (PCB). Coas súas propiedades únicas, a resina BMI está a ser adoptada cada vez máis como material fundamental para a fabricación de laminados revestidos de cobre (CCL), que son as materias primas fundamentais para as placas de circuíto impreso.

Vantaxes principais da resina de bismaleimida nas aplicacións de PCB
1. Constante dieléctrica (Dk) e factor de disipación (Df) baixos:
A resina BMI proporciona excelentes propiedades eléctricas con valores baixos de Dk e Df, o que a fai ideal para sistemas de comunicación de alta frecuencia e alta velocidade. Estas propiedades son fundamentais para manter a integridade do sinal en sistemas impulsados ​​por IA e redes 5G.
2. Resistencia á calor excepcional:
A resina BMI presenta unha estabilidade térmica excepcional, soportando temperaturas extremas sen unha degradación significativa. Esta propiedade fai que sexa axeitada para placas de circuíto impreso (PCB) utilizadas en contornas que esixen alta fiabilidade e tolerancia á calor, como as industrias aeroespacial, automotriz e sistemas de comunicación avanzados.
3. Boa solubilidade:
A resina BMI demostra unha excelente solubilidade en solventes comúns, o que simplifica o procesamento e a fabricación de CCL. Esta característica garante unha integración sen problemas nos procesos de fabricación, reducindo a complexidade da produción.

Aplicacións na fabricación de PCB

A resina BMI úsase amplamente en CCL de alto rendemento, o que permite a produción de PCB para aplicacións como:
• Sistemas impulsados ​​por IA
• Redes de comunicación 5G
• Dispositivos IoT
• Centros de datos de alta velocidade